|
Eindproducten - Kruiskopstempel 
|
| Kruiskop-stempel bedekt met een gladde laag Titaannitride van 3 µm dikte.
|
Toegepaste technologie:
| | CVD
| | | Toegepaste basis-techniek:
| | Thermische CVD
| | | Toegepaste techniek:
| | Hoge Temperatuur CVD
| | | Materiaal Ondergrond:
| | Staal (snelstaal S6-5-2)
| | | Materiaal v.d. laag:
| | Titaannitride (TiN)
| | | Doel van de behandeling:
| | Het verkrijgen van een harde, slijt- en stootvaste oppervlaktelaag waardoor de kruiskop-stempel een veel langere levensduur krijgt: in plaats van 25.000 schroeven kunnen er met een behandeld stempel 200.000 worden gemaakt zonder onderbreking van het productieproces. De laag zorgt er tevens voor dat geen versmering van de kruiskop optreedt.
| | | Keuze van de techniek:
| | De stotende belasting op het gereedschapsoppervlak vereist een zeer goede hechting tussen laag en ondergrond. De hoge procestemperatuur (850°C) en de procesduur (2uur) in de HTCVD techniek zorgen ervoor dat op het grensvlak tussen laag en staal diffusie optreedt. Die interactie waarborgt de uitstekende hechting.
Een bijkomend tweede argument om HTCVD te gebruiken is de hoge beladingsgraad van een reactor waardoor bedrijfseconomisch gunstig kan worden gewerkt.
|
|
